“当然我们相信这项技术，未来会有更多的手机厂商运用得到！我们也在最新的华星联盟内部，将会在明年下半年开始向联盟成员提供无线隔空充电技术的支持！”
陆伟冰在介绍这一次技术的，最后也不忘向目前的众人讲解了最新的华星联盟。
毕竟光凭目前浩然公司一家推广目前的隔空无线充电技术，并不是一项极为正确的指导方式。
在浩然公司内部经过商讨之后，最终还是决定将目前的无线隔空充电技术支持卖给目前的其他厂商。
一方面推进无线隔空充电技术在整个手机行业之中的布局，另外一方面还是为了能够实现真正的技术专利授权，获取一定的利润。
当然这些话听到了目前网友的耳朵之中，也让目前的网友们位置非常的兴奋，毕竟将来这项隔空无线充电技术也会在其他的手机厂商发布的机型之中运用也就意味着未来其他的手机也能够真正的实现隔空充电。
“期待未来的隔空充电技术能够给用户们带来更好的体验！”
“对了，这所谓的华星联盟怎么样？到底有哪些厂商加入了！”
“好像就浩然，华为，OPPO，VIVO，魅族和战火吧！”
各大网友也开始对目前的无线隔空充电技术开始期待，同时也对于目前的华星联盟也感兴趣起来。
当然最为难受的自然是目前的小米，要知道目前的小米的董事长雷布斯其实非常同意加入。
只不过小米公司的众多董事心里却是对此表示不满，为此最终只能暂时的选择没有加入目前的华星联盟。
而其他的手机厂商就比较开心了，毕竟有了目前这种新技术的加持的话，未来的手机就会拥有了一个新的竞争力，到时候对于整个手机行业来说都是一件好事。
随着音乐响起这场发布会也正式结束。
而这场发布会不仅带来了所谓的新产品，更是带来了全新的技术。
不过更多的网友都在期待抢购目前的航空探索版。
毕竟八千台的数量对于大多数的用户来说的确是非常难以想到。
而另外一边的小米公司，雷布斯此时默默的看着目前PPT上面所设计出来的新机，不由自主的摇了摇头。
眼前的PPT产品正是目前的小米将近发布的年度旗舰，小米手机9。
目前的小米数字系列已经成为整个小米公司最为关注的旗舰系列。
而今年的小米竖置今年处理器西面方面做了一方面的升级，采用了最新的高通骁龙7纳米制程工艺处理器芯片，骁龙855。
由于有了极星处理器芯片的施压，今年的高通处理器芯片可谓是做出了非常大的提升。
首先采用的是最新的台积电的七纳米工艺，这可以说是目前行业这种比较领先的工艺水平。
同时这款处理器采用了最新的a77大核。
没错，就是A77大核心。
这本来是高通公司原本用在明年的CPU核心构造，为了能够在手机行业芯片领域获得一定地位，特意是将CPU做了非常大的核心升级。
这次的CPU采用的是最为主流的八核心构造。
其中一颗2.7Ghz的A77大核心能够给用户们带来极优质的性能表现。
同时这颗处理器芯片还加入了三颗A77的2.35Ghz的中核心，以及四颗1.8Ghz的A55核心。
可以说从目前的处理器芯片的CPU表现来看，这次的处理器CPU的性能可以说是相比于上一代的845提升巨大。
在性能跑分方面甚至能够达到惊人的51万分的成绩，这样的成绩和目前友商所发布的极星K920相差不大。
甚至目前两家公司芯片性能的对比图都已经出现在了雷布斯的眼前。
这一次的高通骁龙855只支持目前最高的UFS2.1和Lppdr4x，在闪存和运存芯片加持方面跑分能够达到521300分。
但是极星K920支持最新浩然公司的闪存运存2.0协议，在这项全新的闪存和运存的加持之下，跑分也能够达到51万+水平。
这样两者之间的性能差距的幅度也越来越小。
根据性能表现来看，目前两者处理器芯片的CPU的性能相差无几，甚至吉星目前的高通骁龙855强3%。
但是高通骁龙855有最新的图形处理器，而本身的膏通在GPU方面就有着一定的优势，在整体的表现性能方面要比目前的极星K920要强上8%。
从正面数据上面来看，两者之间的差距，说实话并不是太大，甚至都有些相似。
但是从目前的处理器芯片功耗和发热来看那就有所不同了。
两者在都是4G处理器芯片的情况之下，在整体的功耗表现方面有着天差地别。
极星K920在功耗方面只有区区的4.8W，而目前小米手机9采用的高通骁龙855的单位功耗达到了5.3W。
在对比ISP以及NSP等多项参数来看，两者基本上是势均力敌的情况，甚至在体验方面极星K920的表现力要超过了高通骁龙855。
再看看手机的摄像头模组以及手机的屏幕等多项技术，目前的雷布斯也有些叹气，虽然是采用加上游供应链厂商所提供的硬件配置，但是在整体的表现方面，甚至不如当初技术峰会上面浩然公司所带来的硬件参数。
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