很显然，这一次所说的第三代手机自然是小米今年的数字旗舰，小米手机3代。
今年的小米手机3代为了能够摆脱高通的影响力，特意采用的处理器芯片是来自英伟达的处理器芯片。
按照道理来说，这是一款性能非常强劲的旗舰级别的处理器。
正因为这款处理器芯片的性能非常的强劲，导致这款处理器芯片的功耗和发热也非常的巨大。
同时这也是小米手机第一次采用不是高通的旗舰处理器芯片，导致小米手机的工程是根本无法优化好这块芯片。
而英伟达也是第一次做移动端的处理器芯片，使得根本没有专业的团队去进行优化。
不像未来的高通处理器芯片出现了高热的情况，小米公司还能够通过高通的关系去弄到一些高通的工程师，对芯片进行优化。
再加上现在手机散热做的并不是很好，小米手机前几年发布的机型的元器件集成度以及散热都是非常的马虎，这也使得手机在使用的时候发热比较严重。
手机的处理器芯片若是无法做好散热，会使得机身内部温度升高。
最终相应的保护机制会使得处理器芯片因为发热的情况出现降频，从而出现手机卡顿的情况。
这一次的小米手机三代也成功的被英伟达这款芯片给完全的坑了。
这也让唐浩有机会能够借此宣传自家入门机的芯片。
我家的极星H13A不但性能表现比较不错，就连稳定性都比旗舰芯片要强了太多。
这样看上去的极星H13A实在是强的一匹。
“这款芯片能够支持现在市面上所有游戏的运行，并且手机内置了全新的THos3.0系统，带来的体验将会是完胜其他千元价位的机型！”
当然除了强劲的处理器芯片之外，THos3.0同样也是这一次入门手机的一大卖点。
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