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好看的书院 >> 黑科技从钢铁战衣开始 >> 第196章 芯片领域的野望

第196章 芯片领域的野望 3/3

后端公司起初告知他们可以使用的die size,忘了减掉I/O Pad的面积,而这些Pad几乎占了五分之一的可用面积。当那些技术员发现这一问题,也有点慌张了,发邮件来问可不可以改设计,让FPGA Array小一点。

他们也不可能有精力重做,很坚决的否定了。后来对方还是展现了强悍的专业风范,使用了CUP(circuit under pad),在模块缝隙中手动layout等绝技,把他们的FPGA塞了进去。

后端公司的工程师们给他印象非常深刻,不知道他们会不会吐槽后悔接了这个苦差,也不知道他们是不是熬了很多个日夜。专业人士就是这样,接活,做完。看起来轻松,他们只是不会让你看见他们的辛苦。

这世界不存在举手之劳这回事。完全交付后端到来年三月收样片,封装,他们还设计了样片和VLSI测试平台中间的一块adapter board。

师哥师姐抽空完成了博士论文和答辩,他们当时真的紧张的要死,因为经费只够一次流片,失败就意味着博士几乎白读了…因为无法毕业,除非找到人愿意赞助他们再做一次流片。

好在一切顺利,他们的芯片最终正常工作。测试数据成功返回的瞬间,大家没有兴奋,只有轻轻地舒了口气,整个人瘫软在了椅子上,几乎灵魂出窍。

想到这儿,他想起了NHK纪录片《电子立国自述转》中一位半导体前辈说的一段话:“每次芯片tapeout的两三个月,心里是非常不安的,睡不好。随时都在想会不会有问题,哪里哪里对不对。

芯片回来,第一次按RESET,心里的紧张到了极点,RESET松开,就是区别天堂和地狱的一瞬间。逻辑分析仪数字混乱,心情瞬间落入地狱,没人愿意说话。如果一切正常,人就像到了天堂,就像整个世界都在围绕自己旋转,就像我就是世界之王。”

看着面前似曾相识的场景,他好像听到了欢呼,但是又好像是轻轻地舒气的声音…就好像是当初那样!

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